AMD EPYC Verano: CPU Khusus Agen AI dengan 192 Inti dan Memori LPDDR5X

AMD membuka rincian baru prosesor server EPYC "Verano", CPU yang dirancang khusus sebagai tuan rumah bagi GPU di rak AI, bukan untuk beban kerja umum. Rincian arsitektur ini diungkap dalam wawancara dengan The Register pada 10 November 2026, setelah chip tersebut pertama kali diperlihatkan di OCP Global Summit 2026 pada 12 Oktober 2026. 🔗 The Register

Verano adalah anggota keluarga EPYC 9006 "LP" berbasis arsitektur Zen 6, yang diproduksi dengan teknologi proses TSMC N2P kelas 2 nm. Berbeda dari EPYC "Venice" yang ditujukan untuk berbagai beban kerja, Verano punya satu misi: menjaga aliran data ke GPU tetap lancar dengan daya seefisien mungkin. 🔗 WCCFTech

Bukan CPU Umum, melainkan Pemberi Makan GPU

Madhu Rangarajan, Corporate Vice President produk komputasi dan AI enterprise AMD, menyebut Verano sebagai langkah pertama AMD menuju sesuatu yang lebih menyerupai superchip Vera Rubin milik Nvidia. "Verano benar-benar dirancang untuk solusi rack CPU+GPU berskala terintegrasi," katanya. "Dari sudut pandang itu, saya tidak akan mengatakan prosesor ini bersaing dengan Vera. Sebagai catatan, solusi CPU+GPU Verano bersaing dengan Vera+Rubin." 🔗 The Register

Berbeda dari Vera yang juga dipakai sebagai CPU mandiri di server penyimpanan, Verano punya satu tujuan tunggal: memberi makan GPU. Jumlah inti, kecepatan clock, bandwidth memori, daya, dan I/O-nya diseimbangkan ulang untuk tugas itu dan hampir tidak ada yang lain. 🔗 The Register

Verano hadir dalam dua konfigurasi: enam die inti Zen 6 dengan total 72 inti berfrekuensi tinggi hingga 5,3 GHz, atau enam die Zen 6C dengan total 192 inti hemat daya hingga 4,1 GHz, tergantung apakah pelanggan mengutamakan kepadatan inti atau kecepatan clock. 🔗 The Register

Memori LPDDR5X lewat SOCAMM2

Verano adalah prosesor EPYC pertama dengan antarmuka memori LPDDR. Chip ini memakai sepasang die I/O khusus yang menghubungkan empat kontroler memori LPDDR5X, dengan total 24 kanal yang divalidasi hingga 8.533 MT/s. Bandwidth memori puncaknya sekitar 800 GB/s, atau sekitar 0,8 TB/s. 🔗 The Register

Modul memorinya memakai format SOCAMM2 yang dapat diganti, sama seperti yang dipakai superchip Vera Rubin Nvidia. Menurut AMD, memori LPDDR5X ini menawarkan bandwidth hingga 0,8 TB/s dan kapasitas hingga 1,5 TB per soket, dengan konsumsi daya 30-40 persen lebih rendah dibanding DDR5 RDIMM atau MRDIMM pada bandwidth setara. Angka hemat daya itu merupakan klaim AMD dan belum diuji pihak independen. 🔗 WCCFTech

Berbeda dari kebanyakan laptop, memori Verano tidak disolder ke papan. Yang disolder justru CPU-nya: dalam inkarnasi pertama, Verano tidak memakai soket, melainkan ball-grid array (BGA) yang disolder ke papan. Alasannya, menurut Rangarajan, adalah menjaga kecepatan sinyal: LPDDR sensitif terhadap kehilangan sinyal di setiap konektor, dan modul SOCAMM2 sendiri sudah memakai satu konektor, sehingga AMD memilih BGA untuk CPU. Konsekuensinya, chip ini lebih sulit diservis. 🔗 The Register

Konektivitas xGMI 112 Gbps per Lane

Untuk komunikasi CPU ke GPU, Verano memakai xGMI, perluasan interconnect Global Memory Interconnect AMD ke komunikasi CPU-GPU dan GPU-GPU. Link xGMI Verano mencapai 112 Gbps per lane, hampir setara PCIe 7.0, padahal spesifikasi itu belum hadir di CPU produksi. Sebagai perbandingan, Venice memakai xGMI 64 Gbps per lane, setara PCIe 6.0. 🔗 The Register

Verano dirancang sebagai CPU host untuk GPU Instinct generasi berikutnya, yang diduga varian MI500X, meski AMD belum mengungkapkan rasio CPU terhadap GPU yang ditargetkan. Rincian lebih lanjut diperkirakan muncul mendekati debut MI500X tahun depan. 🔗 The Register

Ketersediaan dan Posisi di Ekosistem AMD

AMD menargetkan Verano tersedia pada paruh pertama 2027. Chip ini tidak dimaksudkan menggantikan Venice di setiap rak AI: Venice tetap menjadi host populer untuk head node AI, termasuk bagi akselerator buatan pihak lain, sementara Verano khusus mendampingi akselerator Instinct. 🔗 Guru3D

Verano melengkapi dua sistem rack-scale AMD yang sudah ada: Helios, sistem rack untuk pelatihan AI frontier yang memakai CPU Venice dan GPU Instinct MI455X, serta Helion, platform rak terbuka untuk agen AI yang diumumkan di OCP Global Summit 2026. Pesan yang muncul dari ketiganya sama: di era agen AI, yang diukur bukan lagi semata jumlah inti, melainkan berapa token yang dihasilkan per watt. 🔗 The Register

Kunci Fakta

• Prosesor: AMD EPYC "Verano", keluarga EPYC 9006 "LP", arsitektur Zen 6 / Zen 6C, proses TSMC N2P kelas 2 nm
• Konfigurasi: 72 inti Zen 6 hingga 5,3 GHz, atau 192 inti Zen 6C hingga 4,1 GHz
• Memori: LPDDR5X pertama di EPYC, modul SOCAMM2 yang dapat diganti, 24 kanal hingga 8.533 MT/s, bandwidth sekitar 0,8 TB/s, kapasitas hingga 1,5 TB per soket
• Hemat daya: klaim AMD 30-40 persen lebih rendah dibanding DDR5 RDIMM/MRDIMM pada bandwidth setara
• Konektivitas: xGMI hingga 112 Gbps per lane, hampir setara PCIe 7.0
• Bentuk: BGA yang disolder ke papan, bukan soket; memori tetap memakai modul yang dapat diganti
• Peran: CPU host untuk GPU Instinct generasi berikutnya (diduga MI500X), penantang solusi Vera+Rubin Nvidia
• Ketersediaan: paruh pertama 2027

Sumber

• 🔗 The Register, "A closer look at Verano, AMD's first step toward a Zen-based superchip to rival Nvidia's Vera Rubin" (10 November 2026)
• 🔗 WCCFTech, "AMD Verano 'EPYC 9006 LP' CPUs Are Architected For The Agentic AI Era: Up To 192 Cores With LPDDR5X SOCAMM2 Memory Support" (10 November 2026)
• 🔗 Guru3D, "AMD Shows EPYC Verano Zen 6 Processor With LPDDR5X Memory and Up to 192 Cores" (13 Oktober 2026)