GlobalFoundries Masuk Deal Interposer US$2 Miliar dengan TSMC

GlobalFoundries masuk dalam kesepakatan interposer senilai US$2 miliar selama lima tahun dengan TSMC, diumumkan pada 8 Oktober 2026. GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk ekosistem kemasan CoWoS TSMC di Fab 8, Malta, New York — sumber interposer CoWoS berbasis AS pertama. 🔗 EE Times Asia

Interposer adalah komponen kunci dalam kemasan chip canggih (advanced packaging) yang memungkinkan integrasi beberapa die dalam satu paket. Kesepakatan ini mencakup embedded deep-trench capacitor, dan produksi volume baru mulai ramp pada semester I 2028. 🔗 AnySilicon

Deal ini mencerminkan upaya diversifikasi rantai pasok semikonduktor. Namun kapasitas baru baru berdampak mulai 2028, jadi bukan solusi langsung untuk bottleneck CoWoS saat ini. Nilai sekitar US$400 juta per tahun setara kurang lebih 6% pendapatan tahunan GlobalFoundries. 🔗 WebProNews

Fakta Kunci

• Nilai deal: US$2 miliar, 5 tahun (diumumkan 8 Oktober 2026)
• Produk: silicon interposer untuk kemasan CoWoS TSMC
• Lokasi: Fab 8, Malta, New York
• Produksi volume: mulai ramp semester I 2028
• Tujuan: memenuhi permintaan advanced packaging chip AI

Sumber

• EE Times Asia — Why TSMC Is Turning to GlobalFoundries for CoWoS Interposers
• AnySilicon — GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal: Expanding U.S. Advanced Packaging Supply
• WebProNews — TSMC Turns to GlobalFoundries for $2 Billion U.S. Boost in Critical AI Packaging Component