Substrat kemasan semikonduktor canggih muncul sebagai hambatan baru dalam rantai pasok chip AI. Intel mengungkapkan kekurangan substrat menghalanginya memenuhi permintaan CPU pusat data pada kuartal ketiga. 🔗 Korea JoongAng Daily
Intel menandatangani kesepakatan pasokan
Perusahaan itu memperkirakan kendala pasokan komponen utama, termasuk substrat dan chip memori, akan berlanjut hingga tahun depan. Setelah kuartal ketiga, Intel menandatangani dua kesepakatan untuk mengamankan pasokan substrat, dengan komitmen finansial diperkirakan US$5,3 miliar hingga US$6,1 miliar. 🔗 Korea JoongAng Daily
Dari jumlah itu, Intel berencana membayar sekitar US$3,3 miliar hingga akhir 2027. Kekurangan ini muncul karena chip AI yang semakin canggih membutuhkan substrat yang lebih besar dan kompleks. 🔗 Korea JoongAng Daily
Produsen substrat memperluas kapasitas
Samsung Electro-Mechanics mengumumkan pada September akan menginvestasikan total 6,78 triliun won, sekitar US$5 miliar, untuk memperluas fasilitas produksi FC-BGA di Sejong, Korea, dan Vietnam. Fasilitas baru di Sejong dijadwalkan mulai produksi massal pada September 2028. 🔗 Korea JoongAng Daily
FC-BGA adalah substrat bernilai tinggi yang menyalurkan sinyal listrik antara chip semikonduktor dan motherboard, dan banyak dipakai di server AI serta pusat data. LG Innotek juga meningkatkan upayanya, dengan rencana produksi massal substrat untuk pelatihan dan inferensi AI pada 2027. 🔗 SemiHub
Waktu tunggu pemesanan substrat kini mencapai 48-56 minggu, sekitar empat kali lipat dari normal, dan menjadi yang terpanjang di antara komponen server AI. 🔗 SemiHub
Fakta Kunci
- Intel terhalang kekurangan substrat pada kuartal III.
- Intel mengamankan pasokan senilai US$5,3-6,1 miliar.
- Samsung Electro-Mechanics berinvestasi 6,78 triliun won untuk FC-BGA.
- Waktu tunggu substrat mencapai 48-56 minggu.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar