Samsung Dilaporkan Produksi Base Die HBM untuk Nvidia dan AMD di Pabrik Kedua Texas

Samsung Electronics dilaporkan akan menggunakan pabrik foundry keduanya di Taylor, Texas, untuk memproduksi base die bagi chip memori high-bandwidth memory (HBM) untuk AMD dan Nvidia. Laporan ini dikutip Reuters dari Maeil Business Newspaper Korea Selatan yang mengutip sumber industri.

Detail Pabrik

Pembangunan dijadwalkan dimulai secara formal pada November 2026, dengan seluruh output pabrik sudah dipesan, dan sebagian besar volume yang dipesan berasal dari AMD. Pabrik akan menggunakan teknologi 2 nanometer canggih dan mencakup sekitar 2,7 juta kaki persegi, sekitar 1,5 kali ukuran fasilitas pertama yang memiliki kontrak dengan Tesla. 🔗 Reuters

Peralatan diperkirakan mulai dipasang pada Februari 2029, dengan produksi massal pada 2030. Samsung Electronics menolak berkomentar tentang laporan tersebut, dan Reuters menyatakan belum memverifikasi laporan itu secara independen. 🔗 Reuters

• Pabrik: Samsung kedua di Taylor, Texas (Taylor Fab 2).
• Produk: base die HBM untuk AMD dan Nvidia (bukan RAM jadi secara umum).
• Teknologi: 2 nanometer; luas sekitar 2,7 juta kaki persegi.
• Mulai produksi massal: 2030; pemasangan peralatan: Februari 2029.
• AMD memesan sebagian besar volume; Samsung menolak berkomentar.

Implikasi

Produksi komponen HBM di AS dapat mengurangi ketergantungan pada rantai pasokan Asia dan mempercepat ketersediaan komponen kritis untuk AI. Namun jadwal 2030 berarti dampak jangka pendek terbatas, dan laporan ini masih berstatus laporan media yang belum dikonfirmasi Samsung. 🔗 CryptoBriefing

Sumber

• Reuters — Samsung to make AMD, Nvidia chip parts at second Texas plant, Maeil Business reports
• CryptoBriefing — Samsung to produce AMD and Nvidia chip parts at second Texas plant

Read More

Departemen Perdagangan AS Alokasikan 389 Juta Dolar untuk R&D Semikonduktor Daya

Departemen Perdagangan Amerika Serikat mengumumkan penandatanganan empat surat minat (letter of intent) untuk memberikan hingga 389 juta dolar pendanaan R&D federal di bawah CHIPS and Science Act. Dana ini ditujukan untuk pengembangan semikonduktor daya, modul, dan material yang esensial bagi rantai pasokan semikonduktor.

Penerima Pendanaan

Berbeda dengan rilis awal yang dikutip draf, daftar penerima diumumkan secara resmi oleh NIST. Keempat perusahaan tersebut adalah Helion, Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor, dan Sibelco. 🔗 NIST

• Helion: hingga 175 juta dolar untuk semikonduktor daya tegangan tinggi dan modul daya canggih untuk pembangkit fusi.
• Commonwealth Fusion Systems: hingga 85 juta dolar untuk semikonduktor pemanas plasma RF, elektronika daya, dan elektronika tahan radiasi.
• Vertical Semiconductor: hingga 73 juta dolar untuk semikonduktor daya gallium nitride (GaN) vertikal.
• Sibelco: hingga 56 juta dolar untuk teknologi pemurnian kuarsa ultra-murni tinggi.

Syarat Ekuitas

Sebagai syarat pemberian penghargaan, Departemen Perdagangan akan menerima kepemilikan ekuitas minoritas, non-pengendali, dan tanpa hak suara di setiap perusahaan. Pendanaan disalurkan melalui Kantor R&D CHIPS dan ditujukan untuk memperkuat rantai pasokan semikonduktor energi domestik AS. 🔗 NIST

Langkah ini merupakan bagian dari upaya AS untuk mengurangi ketergantungan pada rantai pasokan semikonduktor asing. Pendanaan ini mendukung aplikasi seperti sistem daya, komputasi canggih, dan fusi. 🔗 ExecutiveGov

Sumber

• NIST — Department of Commerce Announces Letters of Intent With 4 Companies for $389 Million of R&D Awards
• ExecutiveGov — Commerce Plans $389M CHIPS R&D Awards for Power Chips

Read More

Aisin Kembangkan Chip AI Berbasis MRAM yang Pangkas Konsumsi Energi 98 Persen

Aisin, pemasok suku cadang otomotif Toyota, bersama Universitas Tohoku mengembangkan semikonduktor baru berbasis teknologi magnetik (MRAM) yang diklaim mengonsumsi sekitar 98 persen lebih sedikit energi dibanding chip serupa yang ada. Chip ini diharapkan membantu pemrosesan data besar lebih efisien di perangkat edge.

Teknologi

Chip tersebut merupakan SoC 16nm dengan 32MB STT-MRAM terintegrasi. Memori magnetik non-volatil menyimpan bobot model AI dan data boot OS, sehingga menghilangkan kebutuhan DRAM dan SSD eksternal. 🔗 XenoSpectrum

Waktu dari power-on hingga startup kernel OS tercatat 65,7 milidetik, sekitar 39 kali lebih cepat dari konfigurasi konvensional. Total waktu sistem hingga hasil deteksi objek pertama tercatat 124,2 milidetik, sekitar 25 kali lebih cepat. 🔗 XenoSpectrum

• SoC 16nm dengan 32MB STT-MRAM terintegrasi.
• Startup kernel OS: 65,7 ms (sekitar 39x lebih cepat).
• Total sistem hingga deteksi objek pertama: 124,2 ms (sekitar 25x lebih cepat).
• Klaim pengurangan konsumsi energi: sekitar 98 persen dibanding chip konvensional.

Catatan Penting

Angka-angka tersebut berasal dari pengujian model deteksi objek ringan Tiny YOLOv3 pada papan evaluasi, bukan dari perangkat otomotif atau konsumen komersial. Klaim efisiensi 98 persen masih merupakan angka perusahaan yang memerlukan benchmark independen. 🔗 DataYuan

Jika efisiensi terbukti dalam produksi, chip ini dapat menempatkan rantai pasokan industri Jepang sebagai penantang dalam perlombaan hardware AI hemat energi. Aisin belum merinci jadwal komersialisasi atau target pasar. 🔗 XenoSpectrum

Sumber

• XenoSpectrum — Tohoku University and Aisin Develop AI Chip That Boots About 39x Faster
• DataYuan — Aisin of Japan has developed a 16nm STT-MRAM AI chip

Read More

Nvidia Perintahkan Mitra Pusat Data Kurangi Eksposur ke Pelanggan China

Nvidia dilaporkan memerintahkan mitra pusat datanya untuk mengurangi eksposur ke pelanggan China. Menurut laporan Financial Times yang dikutip Reuters, perusahaan chip meminta penyedia komputasi awan memastikan bahwa mayoritas kliennya bukan perusahaan asal China.

Aturan 51 Persen yang Dilaporkan

Laporan tersebut menyebut mitra harus menjual setidaknya 51 persen layanannya kepada perusahaan non-China, sehingga pelanggan China dibatasi maksimal 49 persen. Aturan ini dilaporkan disampaikan secara lisan melalui tim penjualan dan kantor regional Nvidia, bukan lewat instruksi tertulis formal. 🔗 Invezz

Penting dicatat, aturan yang dilaporkan ini hanya berlaku untuk kontrak baru dan tidak memengaruhi perjanjian yang sudah ada. Nvidia sendiri belum mengonfirmasi kebijakan tersebut secara resmi, dan Reuters menyatakan tidak dapat memverifikasi laporan itu secara independen. 🔗 BusinessToday

Konteks Geopolitik

Langkah ini datang di tengah meningkatnya ketegangan perdagangan dan teknologi antara Washington dan Beijing. Pemerintah AS telah membatasi ekspor chip AI canggih ke China, namun perusahaan China masih bisa menyewa kapasitas komputasi dari operator cloud di luar negeri. 🔗 Invezz

Bagi mitra pusat data, penyesuaian ini berarti strategi pelanggan yang signifikan. Namun bagi Nvidia, kepatuhan terhadap regulasi AS menjadi prioritas untuk menjaga lisensi dan reputasi, meski dapat membatasi pertumbuhan di pasar yang penting. 🔗 BusinessToday

Sumber

• Invezz — Nvidia tells data center partners to limit China exposure below 50%: report
• BusinessToday — Nvidia Tells Data Centre Partners To Limit Business With Chinese Clients

Read More